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科技 | 重大突破！復(fù)旦大學(xué)團隊成功研制二維半導(dǎo)體芯片“無極”
近期，復(fù)旦大學(xué)周鵬、包文中聯(lián)合團隊突破二維半導(dǎo)體電子學(xué)集成度瓶頸，成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極（WUJI）”。在32位輸入指令的控制下，“無極”可以實現(xiàn)最大為42億的數(shù)據(jù)間的加減運算，支持GB級數(shù)據(jù)存儲和訪問，以及最長可達10億條精簡指令集的程序編寫。
標(biāo)簽： 二維半導(dǎo)體芯片 半導(dǎo)體材料 無極 科技創(chuàng)新 發(fā)布時間：2025-04-14
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科技 | 世界首款！我國成功研制出這一芯片
芯片的信息處理需要做好時間調(diào)控，而調(diào)控的速度與精準(zhǔn)度，直接決定了芯片的性能。北京大學(xué)常林研究團隊與中國科學(xué)院空天信息創(chuàng)新研究院合作，成功開發(fā)出世界首款光子時鐘芯片，可將芯片上的時間調(diào)控速度提升100倍，從而極大提升未來智能計算、6G通信、空天遙感等一系列現(xiàn)實應(yīng)用的性能。相關(guān)成果日前發(fā)表于《自然·電子學(xué)》。
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科技 | 有望徹底改變芯片封裝！AMD收獲玻璃基板專利：Intel、三星等都在布局
據(jù)媒體報道，AMD日前獲得了玻璃基板技術(shù)專利（編號12080632），預(yù)計可能在未來幾年內(nèi)取代傳統(tǒng)的有機基板，用于小芯片互連設(shè)計的處理器中。
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科技 | 安卓第一顆3nm芯片來了！vivo全球首發(fā)天璣9400
聯(lián)發(fā)科即將推出旗艦級手機芯片——天璣9400，這款芯片無疑將再次刷新行業(yè)標(biāo)桿。
標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片 天璣9400 vivo 發(fā)布時間：2024-09-14
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